激光誘導(dǎo)輔助濕法刻蝕系統(tǒng)結(jié)合了激光與濕法刻蝕技術(shù)。先以高能量激光作用于材料，讓材料特定區(qū)域發(fā)生物理化學(xué)變化，再放入蝕刻液，因改性區(qū)域蝕刻速度快，就能精準(zhǔn)刻出所需微納結(jié)構(gòu)。它精度高、適用材料多、加工靈活、表面質(zhì)量好，在微光學(xué)、半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、微機(jī)電等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用 。
特點(diǎn)：
1、能夠達(dá)到亞微米甚至更高的分辨率；
2、精準(zhǔn)刻蝕深度的控制，實(shí)現(xiàn)不同深度的刻蝕；
3、激光誘導(dǎo)作用可以使?jié)穹涛g的發(fā)應(yīng)速率更快，縮短加工時(shí)間；
4、能夠在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)完成大面積的刻蝕加工；
5、能夠利用高精度定位能力加工復(fù)雜圖形和利用濕法刻蝕特性加工復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)；
6、能適用于多種材料的刻蝕，適應(yīng)性廣；
7、低損傷刻蝕，有利于保持材料的原有性能；
8、工藝參數(shù)可精準(zhǔn)調(diào)控；
9、相對(duì)環(huán)保，安全性能較高；
功能：
1、材料局部改性、定制改性；
2、高精度刻蝕；
3、深孔與高深寬比刻蝕；
4、復(fù)雜形狀與圖案刻蝕；
5、表面去除粗糙層；
6、表面改性與活化；
7、參數(shù)調(diào)整與優(yōu)化，實(shí)時(shí)檢測(cè)與反饋控制；
8、自動(dòng)化操作；
應(yīng)用：
1、光纖光柵制作，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)加工；
2、印制電路板，薄膜晶體管制作；
3、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片加工；
4、航天材料表面改性；
5、文物表面清理，文物復(fù)制；
6、寶石雕刻，金屬飾品加工；
7、TGV；
8、微流控芯片；
9、微反應(yīng)器；
10、微型傳感器制造；
飛秒激光器：
1、一體機(jī)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊；
2、自制種子源，SESAM自動(dòng)換點(diǎn)；
3、Burst脈沖編輯功能；
4、POD；
5、Ethernet通訊，獨(dú)立GUI，遠(yuǎn)程診斷；
6、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控及記錄功能；
濕法刻蝕各向同性
濕法刻蝕的應(yīng)用
從半導(dǎo)體制造業(yè)一開(kāi)始，濕法刻蝕就與硅片制造緊密相連。濕法刻蝕在漂去氧化硅、去除殘留物、表層剝離以及大尺寸圖形刻蝕應(yīng)用等方面起著重要作用。
與干法刻蝕相比，濕法刻蝕的好處在于對(duì)下層材料具有高的選擇比，對(duì)器件不會(huì)帶來(lái)等離子體損傷，有著廣泛的應(yīng)用。
總機(jī)：0316-6154030
